核心提示：最新消息 6 月 22 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，半导体设备再度面临交期延长至 18-30 个月不等的困境，在设备交期延长前，预计 2022 及 2023 年全球晶圆代工 12 英寸约当产能年增率分别为 13%
最新消息 6 月 22 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，半导体设备再度面临交期延长至 18-30 个月不等的困境，在设备交期延长前，预计 2022 及 2023 年全球晶圆代工 12 英寸约当产能年增率分别为 13%
